Introducción al Factor de Forma Pequeño Dual (DSFF) para OCP NIC 3.0

Resumen

Explore las capacidades mejoradas del Factor de Forma Dual Pequeño en la especificación de NIC OCP, que ofrece un área de placa duplicada, soporte para PCIe Gen6 y una entrega de energía de 160W para implementaciones avanzadas de redes.

Programa de estudio

• Introducción al curso
Descripción general de OCP NIC 3.0 y su importancia
Introducción al Factor de Forma Pequeña Doble (DSFF)
• Comprensión de la arquitectura de OCP NIC 3.0
Componentes clave y principios de diseño
Papel y ventajas del DSFF en redes
• Mejoras en el diseño de Factor de Forma Pequeña Doble
Área de placa aumentada y sus implicaciones
Beneficios del espacio de diseño expandido para la integración de hardware
• Soporte de PCIe Gen6
Descripción general de la tecnología PCIe Gen6
Integración de PCIe Gen6 en DSFF y su impacto en el rendimiento
• Sistema de entrega de energía
Comprensión de la característica de entrega de energía de 160W
Comparación con especificaciones de entrega de energía anteriores
Implicaciones para la eficiencia energética y gestión térmica
• Implementaciones avanzadas de redes
Casos de uso para DSFF en centros de datos modernos
Integración con la infraestructura de red existente
• Consideraciones prácticas
Directrices de instalación y compatibilidad
Resolución de problemas comunes con OCP NIC DSFF
• Tendencias futuras
Tecnologías emergentes en OCP NIC y redes
El futuro del DSFF en la expansión de la capacidad y eficiencia de la red
• Conclusión del curso
Recapitulación de los aprendizajes principales
Discusión sobre el impacto en la industria y desarrollos potenciales
• Recursos adicionales
Lecturas y especificaciones recomendadas
Foros y comunidades en línea para discusión continua

Asignaturas

Programación