Introduction au double facteur de forme compact (DSFF) pour OCP NIC 3.0

Aperçu

Découvrez les capacités améliorées du facteur de forme réduit double dans la spécification OCP NIC, avec une surface de carte doublée, une prise en charge du PCIe Gen6 et une alimentation de 160 W pour des déploiements réseau avancés.

Programme

• Introduction du cours
Aperçu de l'OCP NIC 3.0 et de son importance
Introduction au Dual Small Form Factor (DSFF)
• Compréhension de l'architecture OCP NIC 3.0
Composants clés et principes de conception
Rôle et avantages du DSFF dans les réseaux
• Améliorations du Design Dual Small Form-Factor
Surface de carte augmentée et ses implications
Avantages de l'espace de conception élargi pour l'intégration matérielle
• Support PCIe Gen6
Aperçu de la technologie PCIe Gen6
Intégration de PCIe Gen6 dans le DSFF et son impact sur les performances
• Système de distribution d'énergie
Compréhension de la fonctionnalité de distribution d'énergie de 160W
Comparaison avec les spécifications de distribution d'énergie précédentes
Implications pour l'efficacité énergétique et la gestion thermique
• Déploiements Réseau Avancés
Cas d'utilisation pour le DSFF dans les centres de données modernes
Intégration avec l'infrastructure réseau existante
• Considérations Pratiques
Directives d'installation et de compatibilité
Résolution des problèmes courants avec les NICs OCP DSFF
• Tendances Futures
Technologies émergentes dans les OCP NIC et les réseaux
L'avenir du DSFF dans l'expansion de la capacité et de l'efficacité des réseaux
• Conclusion du cours
Résumé des principaux apprentissages
Discussion sur l'impact industriel et les développements potentiels
• Ressources supplémentaires
Lectures et spécifications recommandées
Forums et communautés en ligne pour une discussion continue

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Sujets

Programmation