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Débute 6 June 2026 16:32

Se termine 6 June 2026

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Résolution des obstacles opérationnels à la mise à l'échelle de l'IA avec des sockets optiques en cuivre co-emballés

Découvrez comment les interconnexions mixtes co-emballées surmontent les limitations du cuivre à plus de 200 Gbps, permettant une montée en échelle flexible de l'IA dans les centres de données avec une simplicité opérationnelle.
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Discover how co-packaged mixed-media interconnects overcome copper limitations at 200+ Gbps, enabling flexible AI scale-up across data centers with operational simplicity.


Matières

Computer Science